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“供应二手金邦达BGA返修台GM-5360”参数说明
| 品牌： | 金邦达 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 0-400 | 加工定制： | 否 |
| 焊台种类： | 返修台 | 输入电压： | 220 |
| 外形尺寸： | 1 | 重量： | 55KG |
| 型号： | GM-5360 | 规格： | GM-5360 |
| 商标： | 金邦达 | 包装： | 木箱 |
“供应二手金邦达BGA返修台GM-5360”详细介绍
1.嵌入式7寸液晶工业触摸屏控制2.自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求3.在线加温功能，方便焊接曲线的调整4.高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃5.防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形6.无需外部气源，风机支持无级调速7.安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全金邦达科技GM-5360产品功能？人性化的设计？符合UCD设计的软件界面？符合人体工程学的机型设计？支持中英文的操作程序？支持在线加温功能？支持智能生成温度曲线功能？支持曲线分析功能？支持激光辅助定位功能？特殊设计的PCB夹持部件？可靠的硬件配置？7英寸超大真彩触摸屏？进口发热芯和风机？白色节能陶瓷环保发热砖？大功率冷却风扇？进口热电偶接插件？外壳表面高温喷涂处理？高精度的直线导轨？强力真空泵+吸笔完善的安全设计？BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能？超温失效保护、超温快速切断功能？软件数值输入校验和限制功能？上加热头具有防撞防压保护功能？覆盖预热区的大面积防护网？保证高焊接成功率？采用智能PID算法，温度精度为±1℃？三重均风、双旋转风设计，风速无极可调？BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制。？第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形？外置测温接口实现检测点温度的精密检测？多点支撑PCB板，下加热头上下可调，防止PCB受热变形？在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却，保证焊接效果。？BGA焊接对象？包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF、POP等？适用于有铅和无铅工艺BGA返修台GM-5360技术参数序号项目名称规格参数1控制方式7寸液晶触摸屏+工控主板2总功率4300W3上部加热功率800W4下部加热功率800W5预热区功率3700W6上部加热温度范围0--550℃7下部加热温度范围0--550℃8外形尺寸600x650x780mm9PCB装夹方式V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具10BGA吸取方式自带真空泵，BGA芯片手动吸取11温度控制K型热电偶+专利PID温度闭环精确控制，控制精度±1℃12焊接工艺支持无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智能分析13PCB尺寸Max420X400mm，Min10X10mm14最大PCB厚度5mm15适用芯片5X5—80X80mm16外置测温接口2个，美国OMEGA插座17工业级触摸屏7”18电源AC220V±10％50/60Hz19机器重量55kg
