通过认证
“BGA返修台拆焊台T-862”参数说明
| 品牌： | 普惠 | 升温时间： | 15s以上 |
| 温度调节范围： | 200-480（℃） | 加工定制： | 否 |
| 功率： | 800W | 预热范围： | 120*80cm |
| 焊接面积： | 15*15*25*25Ccm | 灯体直径： | 28cm |
| 产量： | 1000 |
“BGA返修台拆焊台T-862”详细介绍
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
