“深圳宝安BGA翻新加工量大从优”参数说明
加工种类: | 芯片脚位加工 | 行业类别: | 芯片加工 |
型号: | 三星,金士顿,海力士等 | 规格: | 不限 |
商标: | 不限 | 包装: | 散装 |
产量: | 100000000 |
“深圳宝安BGA翻新加工量大从优”详细介绍
深圳宝安BGA(DDR,EMMC,主控,CPU等)翻新加工量大从优,手机排线QFN芯片拆板脱锡价格便宜,芯片脚位处理,芯片表面处理加工等
加工种类: | 芯片脚位加工 | 行业类别: | 芯片加工 |
型号: | 三星,金士顿,海力士等 | 规格: | 不限 |
商标: | 不限 | 包装: | 散装 |
产量: | 100000000 |
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