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“圆融达｜ Service of BGA/POP/QFP/QFN IC Rework”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 5 |
| 日加工能力： | 2k | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 |
“圆融达｜ Service of BGA/POP/QFP/QFN IC Rework”详细介绍
深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发、制作各类BGA/QFP/QFN/PLCC等封装的测试架、测试治具。如：平板电脑MID、手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡、行车记录仪、机顶盒、微型投影仪等IC的测试治具。专业BGA/IC植球、测试、贴装(的环境与设备，拥有先进的生产工艺)。可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网（摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等）。可订制各种材料的BGA植球台。热烈欢迎大小客户到工厂参观指导工作。 先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证专业QFP/SOP拆板洗脚整脚，专业维修，修旧如新，良率高！ 对于大批量报废主板，我们可以拆料（包括BGA、QFP、QFN、SOP等芯片），翻新，重新利用！既省成本，又不会浪费物料！过程包括BGA拆板植球，QFP、QFN、SOP等芯片拆板除锡整脚。质量保证！欢迎来电咨询！
