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导热陶瓷片 陶瓷基片 可模切

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-05 07:00
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“导热陶瓷片 陶瓷基片 可模切”参数说明

是否有现货: 认证: ROHS
材料: 陶瓷 类型: 固态
型号: TO-220/247/264 规格: 1.0*14/20/20*25mm
商标: LTD/联腾达 包装: 纸箱/泡棉
弯曲强度(700°C): 230MPa 密度: 3.90 G/CM³
热膨胀系数: 8.5 10-6/K 绝缘强度: 10KV/mm
比电阻率: >1016Ω•mm²/m 泊松比: 0.22/
断裂韧性: 4.2MPa'm½ 硬度: 1650Mpa
杨氏弹性模量: 340Gpa 抗压强度(室温): 2200Mpa
产量: 999999999

“导热陶瓷片 陶瓷基片 可模切”详细介绍


产品详情

产品名称:导热陶瓷片

  • 导热陶瓷片是一种以氧化铝(Al2O3) 为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。导热陶瓷片有较好的传导性、机械强度和耐高温、耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀,经久耐用。厚度:0.635,0.8,1.0,2.0MM;常规型号:TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非常规尺寸可以加工订做。导 热陶瓷片产品符合欧盟RoHS环保标准。
  • 应用范围IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等  电子产品设备中。
  • 应用方式强电流、强电压、高温部位
  • 备注:导热陶瓷片生产周期较长,制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号,库存出货较快,采购数量请与客服进一步确认。

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